제품소개
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전자부품
✓ Cleaner
: 웨이퍼 표면 및 다양한 Substrate의 유,무기 오염 물질을 제거함.
| 제품명 | 품명 | 특성 | 비고 |
|---|---|---|---|
| CLEANER | CM-C100 | Glass 세정제 | |
| CM-C200 | FMM 세정제 | 절삭유, Tapping유 제거 | |
| CM-C300 | SUS재질 부품 세정제 | Silicon오일, 보호필름 잔여물 제거 | |
| CM-C400 | Mask 세정제 |
✓ Developer
: 현상액을 이용해 빛을 받은 부분(Positive) 또는 받지 않은 부분(Negative)을 제거하여 회로 패턴을 형성함.
| 제품명 | 품명 | 특성 | 비고 |
|---|---|---|---|
| DEVELOPER | CM-D100 series | TMAH 2.38%, 8% | |
| CM-D200 | TMAH 1% 이하 | 유독물 아님 | |
| CM-D300 | KOH Type | DFR, PR 적용 | |
| CM-D400 | Na2CO3 type | DFR 용 |
✓ Etchant
: 금속 배선의 패터닝 형성 및 균일하고 미세한 표면 처리를 위하여 화학적 식각을 목적으로 함.
Metal : Cu 15 um
| 제품명 | 품명 | 특성 | 비고 |
|---|---|---|---|
| ETCHANT | CM-E100 | ITO Etchant | |
| CM-E200 series | Cr Etchant | HNO3, PCA type | |
| CM-E300 series | Cu Etchant | 박막, 후막 | |
| CM-E400 series | FMM 표면, Hole | FMM용 | |
| CM-E500 series | CuO/Cu, Ni-V/a-ITO, Ag/Mo, ITO, Ti |
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| CM-E600 series | UTG Etchant | 2 ~ 10 um/min | |
| CM-E700 series | Glass slimming | SCHOTT, Corning, NEG, Soda-lime |
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| CM-E800 series | BOE | 1:100, 1:30, etc |
✓ Stripper
: 패터닝된 PR층을 제거하거나, 유기물 layer를 하부층에 영향을 주지않고 제거하는 목적으로 함.
| 제품명 | 품명 | 특성 | 비고 |
|---|---|---|---|
| STRIPPER | CM-S100 | 무기 Type | PR |
| CM-S200 | 유기 Type | Posi. PR, Nega. PR 모두 사용 가능 |
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| CM-S300 series | ACF 제거제 OC 제거제 |
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| CM-S400 | Resin (Epoxy-Ferrite) 제거제 |
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| CM-S500 | Glass Sludge 제거제 |
✓ Others
| 제품명 | 품명 | 특성 | 비고 |
|---|---|---|---|
| OTHERS | OSP | Organic Solderability Preservative |
PCB용 |
| Half Etchant | Cu Etchant (0.3 ~ 1.0um /min) |
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| 산탈지액 | Acid type | ||
| Sludge 제거제 | Glass sludge | ||
| BLACK INK | 면저항 7.2 x 109 Ω 광학밀도 3.1 |